聆思科技完成近5亿元B轮融资，加速端侧大模型芯_正大期货-香港正大国际期货-官网

7月10日消息，近日，端侧AI推理芯片企业聆思科技完成近5亿元B轮融资。本轮由安徽省及合肥市多家国资平台联合战略领投，讯飞创投、深报一本、盈科投资、永鑫资本等一线资本跟投，多家老股东持续加注。泰合资本担任聆思科技长期财务顾问。资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片研发。

聆思自2020年成立，坚持芯片 算法协同设计，已推出23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线、离在线多场景，打造“芯 端 云”一体化方案。聆思2025年全面启动端侧大模型芯片布局，围绕“算力、存力、引擎”三大底座重构芯片体系：

算力底座：AI原生NPU架构，自研算子指令集与DSA专用领域架构，多核NPU与自适应调度，有效算力利用率达80%，数倍提升能效；

存力底座：首创3DDRAM堆叠技术，实现大容量存算一体，突破传统HBM在端侧的局限，大幅提升带宽与能效比；

引擎底座：自研推理引擎与编译优化框架，支持主流模型快速适配，通过图优化、算子融合降低延迟。

目前，聆思已联合联想、聆动机器人、奇瑞、海尔、美的等头部企业，在AIPC、机器人、智慧家庭、智能座舱等方向启动联合预研，加速产业化落地。

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本轮融资后，聆思将加快Nebula系列产品化与场景验证，依托安徽及合肥在芯片、AI、制造领域的产业生态，强化“芯片 算法 平台 场景”全栈能力。

对于本轮融资，安徽省与合肥市国资平台表示：本轮投资由国元股权，华安嘉业，省高新投，合肥产投，兴泰资本，建投资本等多家国资平台联合战投加持，凸显了对端侧AI推理芯片赛道及聆思科技的高度价值认可。聆思科技凭借对AI算法与芯片行业及应用场景的深刻洞察，以及一流的全栈研发、大规模量产及商业化实力，建立了完整的端侧AI推理生态体系。期待公司继续快速发展、把握时代机遇，持续发挥行业标杆作用。

元禾璞华合伙人 胡颖平表示：聆思科技是多模态智能终端芯片平台的探索和开拓者，以“芯片 算法 平台 场景”全栈能力快速迭代产品，率先实现了众多智能应用场景的规模量产。当前，大模型高速发展正往端侧落地，聆思拥有应用场景/系统算法/核心IP和SoC架构创新能力，祝贺聆思团队完成B轮融资，持续加大对下一代端侧AI推理芯片平台的投入，期待端侧认知大模型AI推理芯片Nebula系列的推出，赋能百花齐放的智能终端形态，引领AI时代的创新智能体验。

深报一本董事长汪博天表示：深报一本依托中文投、深圳报业集团深厚的文化产业根基，长期锚定“文化 科技”融合发展方向，全面布局文化科技领域投资，深度参与和见证了国产GPU、计算机视觉龙头登陆资本市场。随着人工智能大模型的快速落地，我们高度认可端侧AI推理芯片的发展潜力与战略价值，看好聆思科技以“芯片 AI算法 解决方案”三位一体的核心禀赋，快速成长为行业顶 尖企业。未来我们将依托文化产业与资本资源，全方位赋能企业产品落地与市场拓展，开拓文化与科技融合的全新市场机遇，共赴产业升级与价值增长的新征程。

盈科投资创始人于光大表示：端侧大模型AI推理芯片是通用人工智能通往物理世界的必经桥梁，是继AI训练芯片之后的又一产业重心，市场需求大，业界期望高。聆思科技的本轮融资由省市国资平台战略领投，多家市场化基金跟投，标志着公司全栈自研、性能领 先的端侧大模型AI推理芯片呼之欲出，即将掀起物理AI的应用浪潮。作为老股东，盈科投资坚定加码赛道龙头聆思科技，进一步助力端侧大模型AI推理芯片的迭代升级，驱动终端智能化产业革新。

东瑞投资总裁沈富荣表示：面向多元化的端侧AI应用场景和广阔的市场空间，端侧AI芯片经历了从0到1的蜕变，正进入1到100的高速发展阶段。聆思科技拥有顶 尖的芯片、算法及解决方案研发实力，其凭借算力算法一体化设计以及创新的存算架构，在降低产品功耗的同时大幅提升算力利用率，展现出了显著的核心竞争力。祝贺聆思科技完成B轮融资，为端侧大模型AI推理芯片的研发与量产提供了强力保障。期待公司在未来征程中持续取得佳绩，成为国产AI芯片的中坚力量。

泰合资本管理合伙人蒋科认为，端侧AI大模型芯片的KSF不同于云端推理，它需要创业公司同时具备：对大模型及算法的深度理解、软硬一体化的全栈能力、精准的场景定义及商业化闭环的能力，以及深度绑定的大α客户，从而在主流场景中去实现算力、功耗、成本的“最 优解”，而聆思无疑是很符合的。

文章来源：投资界
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